$NVDA #Китай #планы #HBM_чипы #Huawei #CXMT Санкции как двигатель прогресса: Китай планирует наладить собственное производство HBM-чипов к 2027 году 🔷 Китай активно изучает возможности производства собственной памяти с высокой пропускной способностью (HBM) — следующего поколения микросхем памяти, предназначенных для процессоров искусственного интеллекта. Это часть усилий страны по достижению независимости и самодостаточности в сфере полупроводников на фоне нарастающих американских санкций. 🔷 Несмотря на то, что Китаю будет непросто догнать мировых лидеров вроде SK Hynix, Samsung и Micron, китайское правительство взяло курс на самостоятельное производство HBM, даже если на это уйдут годы. 🔷 По данным отраслевых источников, лучшие шансы в Китае создать собственные HBM-чипы есть у крупнейшего производителя DRAM-решений ChangXin Memory Technologies (CXMT). Однако на вывод продукта в массовое производство может уйти до 4 лет. 🔷 Спрос на HBM-чипы до конца 2023 года, по предварительным прогнозам, вырастет почти на 60%. В основном это связано с бурным развитием нейросетевых моделей и колоссальных мощностей, требуемых для их обучения. 🔷 Кстати, китайская компания Huawei в скором времени может представить свой собственный GPU, сопоставимый по мощности с передовыми разработками Nvidia. Собственное производство высокоскоростной памяти однозначно шаг вперёд к полной технологической независимости в сфере ИИ и машинного обучения. 🔷 Таким образом, Китай активными темпами продолжает усилия по достижению суверенитета в сфере полупроводников. HBM станет очередным шагом на этом пути, несмотря на текущее технологическое отставание от международных лидеров рынка.